1.       電解測厚儀廣泛用于電鍍層厚度測量的場合

   優(yōu)點：不受基材材質(zhì)的限制，可為金屬、非金屬、釹鐵硼等

   基本不受尺寸大小的限制，通常配備不同的測試頭即可解決，

   可測極細的線材，如直徑0.1mm 線材

   可測多層鎳電位差

   可測多鍍層，如塑膠上鍍銅再鍍鎳最后鍍鉻

   價位低，經(jīng)濟實惠，常規(guī)機型不會超過1 萬元

   缺點：破壞性測量，工件表面會腐蝕直徑 2.4mm 的小點

   2. 磁性測厚儀只能勝任部分鋼鐵基材上鍍層厚度的測量：在鍍層測量應用中，通常用來測

   鍍鋅層及硬鉻層的厚度

   優(yōu)點：無損、快速

   價位低、經(jīng)濟實惠

   缺點：只能測大工件，鍍層厚度小于 10um，測試很不穩(wěn)定

   實際上測硬鉻還可以，測其他鍍層已無實際意義

   只能測單鍍層

   3. X-Ray 熒光測厚儀能完成各種鍍層的測量

   優(yōu)點：無損、快速

   缺點：不能測細小的線材上鍍層厚度

   不能測多層鎳電位差

   厚度大于 30um 鍍層測不了

   價位高，國產(chǎn)也得 10 來萬